Produkte

BESCHREIBUNG

Basisinformation

Modell Nr.	Draht
Herkunft	China

Produktbeschreibung

Produktbeschreibung

Produktbeschreibung:

 

1. Leitermaterial: Herkömmliche Produkte sind Basismaterialien aus Silberkupferlegierungen mit einem Ag-Gehalt von 0,6 %, 2 % und 4 %. 0,3 %, 1 %, 3 % bis 50 % können je nach Kundenwunsch angepasst werden.

2. Drahtdurchmesser: 0,9 mm im Allgemeinen, unedles Metall kann entsprechend dem vom Kunden gewünschten Drahtdurchmesser bereitgestellt werden.

3. Hohe Leitfähigkeit: 95 % ~ 60 % IACS

4. Farbe: rotes Kupfer

5. Zugfestigkeit: 400~480 (N/mm2)

6. Dehnung: 1~12 %

7. Bruchlast (N/mm2): unterschiedlich je nach Drahtdurchmesser

 

Produktanwendungsbereich:

1. Hornschwingspule

2. Medizinisches Übertragungskabel

3. Mikroelektronisches Kabel der Computer-Mobiltelefonwelle

4. Mikroelektronisches Kabel für Kraftfahrzeuge

 

Produkt * * *:

1. Hohe Zugfestigkeit

2. Silber und Kupfer werden gleichmäßig vermischt. Schauen Sie sich das metallografische Diagramm an

3. UL-, ROHS- und CCC-Demonstration

 

andere:

1. Liefertermin: 15 Tage

Produktparameter

2. * * * Kleine Bestellmenge: 110 kg

3. Verpackung: Kunststoffspule

Shenzhen Silver Technologies Ltd fungiert hauptsächlich als Agent, entwickelt, produziert und verkauft Verpackungswerkzeuge und -materialien wie einkristallines Kupfer, Kupferlegierungen, Schlüssellegierungsdrähte, Gold-Palladium-Kupferdrähte, Legierungsdrähte, superweiche Kupferdrähte, verpackte Goldbänder, reiner Aluminiumdraht, Hackmesser, Stahldüse, Folie usw. Gleichzeitig können auch Produkte mit speziellen Parametern und Anforderungen für Unternehmen maßgeschneidert werden.

Produkte jedes Projektteams:

1. Hochreines Metall (reiner Platindraht, reine Goldpartikel, hochreiner Silberdraht, hochreiner Einkristallkupfer)

2. Edelmetalllegierungen (Platin-Iridium, Platin-Rhodium, Gold und Silber, Gold- und Silber-Palladium, Kupfer-Palladium, Silber-Palladium, Gold- und Zinnlegierungen)

3. Kupferlegierung (Silber-Kupfer-Legierung, Zinn-Kupfer-Legierung)

4. Lackdrahtlitze (Polyimid, Polyurethan)

5. Halbleitermaterialien (Schlüssellegierungsgürtel, Schlüssellegierungsdraht, Gold-Palladium-Kupfer-Draht, reiner Aluminiumdraht, Stahldüse, Hackmesser)

6. Imported chips (Infineon, Ansemy, ST, TI)